台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技能的研发发挥获胜，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推能源，其中之一便是。关于那些不了解 SoIC 封装技能的东说念主来说，它与 SoC 不同，这项技能有可能在本年晚些时代应用于苹果公司的高阶版M5。

跟着苹果和AMD订单的加多，使这家半导体制造商在这一畛域已毕了爆炸式增长。尤其是苹果与台积电的配合已卓著SoC的量产限度，此前有音信称，这家iPhone制造商正在探索使用SoIC封装技能，该技能约略裁汰功耗并带来其他上风。

当前尚不了了欺诈该技能的晶圆预订数目，但此前有报说念称，台积电将在2025年底前栽培SoIC封装的产量。除了苹果和AMD以外，NVIDIA的Rubin架构也被说起将利用该技能，但道理的是，最新报说念并未说起这家图形芯片巨头，据称，台积电还将把重心从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC。

传说苹果将在本年晚些时代的 M5 系列高阶管束器中接收这种封装技能，该系列将当先出当前该公司新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。但基础的M5型号将不会接收这种封装技能，SoIC 封装允许将两个先进的芯片径直堆叠在一说念，从辛勤毕芯片之间的超密集衔接，从而裁汰延伸、栽培性能和成果。

在公司 2024 年探究会上，台积电对 SoIC 的接收相配乐不雅，肯定在 2026 年至 2027 年时代将发布约 30 种经营。